12月1日，半导体材料大厂默克宣布，其位于中国台湾省高雄市的半导体科技旗舰园区（二厂）第一阶段厂区正式落成启用，成为默克在全球半导体布局中的首座大型旗舰级材料科技园区，也是其电子科技事业迄今最大单一投资案。面对AI、先进制程、存储与HPC 等需求加速增长，默克将通过该园区强化中国台湾本地供应链比例，进一步提升国际半导体产业链的韧性。

根据官方资料显示，该园区占地约15万平方米，五年内将投入5亿欧元（约新台币173亿元），主要生产下一代逻辑、存储与AI 芯片所需的薄膜科技（Thin Films）、特殊气体（Specialty Gases）与配方材料（Formulation）等关键材料。这些材料广泛应用于半导体清洗、蚀刻、沉积、图案化、掺杂与封装等关键制程，被视为支撑2nm以下先进制程与先进封装的核心基础。

▲薄膜制程区

中国台湾默克集团董事长李俊隆表示，AI 与高效能芯片需求推动全球半导体进入新一波成长周期，而中国台湾是其中不可或缺的生产重镇。目前默克在中国台湾已能满足约50%客户的材料在地供应需求，第一阶段园区投产后，将进一步提升材料与设备在地化能量，补足台湾长期在先进制程上游材料供应的缺口。

▲中国台湾默克集团董事长李俊隆

他指出，高雄园区整合材料、设备与测量三大能力，形成完整的前段技术支持体系。默克除了生产前驱物、特用气体与配方材料外，也通过DSNS（Delivery Systems & Services）团队提供一站式统包整合服务，包括材料供应设备、系统建置与现场技术支持。同时结合近年并购而来的测量检测（Metrology & Inspection）能力，在制程验证、先进封装与良率提升方面提供更完整的解决方案。

李俊隆表示，默克具备垂直整合能力，从材料、设备到测量皆能支持晶圆厂需求，是全球极少数可跨六大制程环节提供材料与技术的供应商之一。此次高雄旗舰园区与距离仅300公尺的既有高雄一厂将共同协作，串联材料研发、生产与设备供应，使薄膜科技、特用气体与配方材料三大产品线集中整合，形成默克内部少见的跨品类生产聚落。

新园区预计将新增超过150个高科技就业机会，并成为支持台湾与亚太客户的重要基地。默克表示，随着材料、设备与测量在地化程度提高，期望能让台湾在全球半导体供应链中扮演更具策略性的角色。

值得注意的是，此次启用仅为第一阶段。李俊隆透露，园区第二阶段目前仍在规划中，尚未确定落成时程，整体基地约有40%仍保留供未来扩建。他强调，默克在台布局是长期策略，预留的弹性可因应AI 与先进制程带来的结构性材料需求成长。

在可持续发展与智慧制造方面，高雄园区导入全数位化管理、预测性维护与数位孪生（Digital Twin）技术，能在投产前先行模拟制程，提升材料开发与验证效率。园区同时符合LEED 黄金级绿建筑标准，采用再生能源、雨水回收与节能设计，并以2030年达成RE80（80% 再生能源使用）为内部目标。

从产业趋势来看，HBM、高效能AI GPU、先进封装与2nm以下制程持续推升全球先进材料需求。李俊隆预估，2024至2030年全球半导体材料市场年复合成长率可望突破20%，其中HBM 可能超过30%。「AI 带动的成长远大于过去任何阶段，台湾在这波变革中绝对是关键角色。」他说。

他并指出，AI 的影响早已超越半导体领域，未来将深入制造、农业、金融到医疗等多个产业，因此上游材料的可靠供应与技术升级，是台湾维持半导体领先优势的基础。默克在台扩大布局，即是为了迎接AI 长期带动的需求曲线。

来源：科技新报