近日，据投资公司GF Securities发布的研究报告显示，分析师Jeff Pu及其团队预测，英特尔或将从2028年起与苹果达成芯片供应协议，为部分非Pro版iPhone生产处理器。这一潜在合作被视为苹果在芯片供应链多元化方面迈出的重要一步，有望降低其对单一制造商的依赖，并进一步强化其在美国本土的制造伙伴关系。

报告指出，这些非Pro版iPhone芯片预计将采用英特尔未来的14A制程工艺制造。按时间推算，首批产品可能对应“iPhone 20”系列等机型中的A22芯片。值得强调的是，英特尔将仅承担芯片制造环节，并不参与设计——苹果仍将完全主导芯片架构，继续其长期以来的自主研发路线。

如果这动作实现的话，那就是意味着英特尔将与苹果现有的主要芯片代工厂台积电共同分担订单，尽管初期占比预计较小。

而在此前，另一知名分析师郭明錤也曾预测，英特尔最早可能在2027年中开始为部分Mac与iPad供应基于其18A工艺的M系列芯片，该工艺被视为北美地区最早可用的2纳米以下先进制程节点。

回顾历史，苹果与英特尔早有合作基础：在iPhone 7至iPhone 11期间，英特尔曾为其提供蜂窝网络调制解调器。然而，若此次芯片代工合作落地，其性质将与过去“Intel Inside”时代的x86架构合作截然不同——此次英特尔将作为先进制程的代工方，为苹果基于Arm架构的自研芯片提供制造支持。

这一战略动向不仅有助于苹果构建更具韧性的供应链体系，也将为英特尔在代工业务领域的拓展提供关键助力，进一步推动全球高端芯片制造格局的演进。