一、前期规划要点

布局前需完成原理图审查，明确电路功能模块划分，并预设安全间距规则：低电压（0-50V）区域留 3-8mil 间距，中高压（50V 以上）按 10-60mil 设计，高电压（300V+）需额外增加爬电距离。建议配图展示电压 - 间距对应关系表及设计规则设置界面。

二、功能分区布局

按信号特性划分三大区域并物理隔离：

模拟区：远离功率器件，敏感电路集中布置缩短路径数字区：高速信号线紧凑布局，避免长距离绕线功率区：整流桥、MOS 管等靠近边缘放置，预留散热空间

配图建议：功能分区示意图，标注各区域边界及接地隔离带。模拟与数字区域需通过接地平面分隔，防止干扰窜扰。

三、元件布局关键准则机械稳定性：重型元件靠近 PCB 固定孔，BGA 器件周边 3mm 内不布高器件，背面电容置于焊盘对称中心。热管理设计：发热元件（如 QFN 封装 IC）下方设 0.3-0.5mm 热过孔阵列，间距 1mm，通过铜箔连接至底层接地平面。整流桥等功率器件铺设 20×30mm 以上铜面增强散热。配图对比常规与优化后的热过孔布局。装配可行性：极性器件方向统一，连接器周边 3mm 禁布 SMD 元件，板边 5mm 内预留工艺边。小元件周围留 3mm 操作空间，避免被高器件包围。四、布线与验证原则

电源路径加粗并缩短，高频信号走直线减少交叉。接地采用完整平面设计，避免形成电流环路。配图展示错误接地环路与正确星形接地对比。

最后需通过 DRC 检查验证间距、 clearance 等参数，重点测试功率区温升与信号完整性。