【华为昇腾960】在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1推出，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3推出，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年推出，昇腾980计划2029年推出。依托τ定律的创新方向，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等也将大幅提升。另外，华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品——Hi-ONE，基于华为自主创新技术，通过光、机、电、磁、热等要素的均衡设计，实现了单引擎7.2T的传输容量。这是业界首个量产的NPO产品，是行业目前最大传输能力的NPO产品，也是唯一实现内置光源的NPO产品。基于昇腾960芯片和Hi-ONE，华为打造了业界首个采用NPO技术的超节点——昇腾960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8E FP8的算力，高达1PB的HBM容量。超节点中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗，系统无故障运行时间提升一倍，系统可用度达到99.8%。（科创板日报）