未来科技领域细分核心汇总1、MLCC：龙头，风华高科、三环集团2、电子布：龙头，生益科技、宏和科技3、半导体设备：北方华创、中微公司4、光刻机：张江高科5、存储芯片：江波龙、德明利、佰维存储6、先进封装：长电科技、通富微电、华天科技、深科技7、铜箔：铜冠铜箔、双星材料8、玻璃基板：京东方A、彩虹股份9、PCB：东山精密、沪电股份10、CPO：中际旭创、新易盛11、光钎：长飞光纤、亨通光电、烽火通信12、六氟化钨：中船特气13、高端芯片：海光信息、澜起科技14、硅片：沪硅产业、中晶科技15、光刻胶：南大光电16、功率半导体：三安光电17、服务器：浪潮信息、紫光股份、中科曙光科技龙头风风光光了大半年，你们觉得这些明年还有戏吗？其实调整到位，依然还有机会的，毕竟AI科技革命，刚刚才开始。
