周三舆情热度

①华为链-华为全联接大会2026，9月17-19日在上海举行；韬定律带来自主可控机会持续重视！（软通动力、利和兴、九联科技、华丰科技、拓维信息、润和软件等）

②半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。（中晶科技、软通动力、有研硅、晶升股份、立昂微、民德电子、露笑科技等）

③PCB-机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。（利和兴、澳弘电子、瑞丰高材、依顿电子、威尔高、中岩大地等）

④光通信-中金公司研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。（九联科技、利和兴、远望谷、通鼎互联、中瓷电子、光迅科技、致尚科技等）

⑤锂电池-中国汽车动力电池产业创新联盟数据显示，8月，国内动力电池装车量79.0GWh，环比增长5.9%，同比增长26.3%。（英联股份、野马电池、恒兴新材、和胜股份、新亚制程等）