电子信息十五五规划落地 集成电路全链条突破加手机直连卫星

9月15日，工信部和国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。文件给出两个硬指标，2030年全行业营业收入站上30万亿元，研发投入强度3.5%。全行业营收已连续13年排在41个工业大类第一，规划要办的就是把规模优势换成体系优势。
规划按筑基、提质、育新、治理四条线索，部署17项重点任务和9个专栏。集成电路写得最实，成熟制程要做细，先进制程要把能力提上去，先进封装点名芯粒和玻璃基板两条方向。计算生态也写进条目，存算一体、光计算、类脑计算都有一席，还提出支持数十万卡级人工智能集群建设。开源鸿蒙这类国产操作系统要强化搭载，RISC-V 研发和产业化也得往前推。全链条不只攻光刻那一关，成熟制程、先进封装、操作系统和指令集都得自己接上。
另一半篇幅给了卫星。规划提出发展手机直连卫星等创新应用，加快卫星互联网规模应用推广，技术清单列了抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台。手机直连卫星难在链路预算，卫星相对地面终端高速运动，多普勒频移大，补偿差一点就断链。真正卡住产业的是天上那套星载相控阵和基带处理能力。
终端侧要求人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、车载终端都跟着升级。产业链上可以看几条线，星载相控阵收发芯片看铖昌科技和国博电子，雷电微力做毫米波微系统，臻镭科技做宇航级射频收发芯片，华力创通做基带和终端，中国卫星做小卫星制造，天银机电做星敏感器，中国卫通和海格通信做运营服务。
两条线索合起来看，规划做的是把上游器件、整机系统、操作系统和应用场景串成闭环。五年不长，清单上每一项能不能变成产线上的良率，才是真正的看点。