光通信产业链

光通信是信息网络、AI 算力集群的传输底座，完整链路：光学原材料→光/电芯片→光器件→光模块→光纤光缆→通信设备→下游应用利润格局：光芯片＞高端无源器件＞高速光模块＞光纤光缆；上游壁垒最高，中游制造国内全球领先，下游分电信、AI 数通两大市场

光通信产业链一、原材料 & 核心芯片（卡脖子环节，高毛利）

1. 光学材料/衬底磷化铟 InP：高速 EML/DFB 光芯片衬底，800G‑1.6T 刚需，全球紧缺砷化镓 GaAs：VCSEL 短距光芯片薄膜铌酸锂 TFLN：下一代高速调制器材料，面向 1.6T/3.2T高纯石英砂：光纤预制棒原料代表企业：云南锗业、三安光电、石英股份、AXTI（海外）

2. 光芯片（激光器、探测器）核心功能：完成电光/光电转换，光模块的心脏DFB：中短距；EML：400G/800G/1.6T 高速主力；VCSEL：短距数通互联国产化现状：10G 及以下国产化率高；25G 以上高速光芯片国产化率不足 20%国内：源杰科技、仕佳光子、东山精密、光迅科技；海外：Lumentum、Coherent

3. 配套电芯片DSP 数字信号处理芯片、TIA 驱动芯片，高速光模块必备，海外主导海外：MACOM、TI；国内：澜起科技等逐步突破

二、光器件（有源 + 无源）

介于光芯片与光模块之间，做封装、光路耦合、滤波分光有源器件：TOSA/ROSA 光收发组件、光放大器、光调制器无源器件：隔离器、AWG 波分复用器、光纤连接器、FA 光纤阵列、光开关，不参与光电转换，精密制造壁垒高代表企业：天孚通信（全球无源器件龙头）、光库科技、光迅科技、长芯博创

二、光模块（国内全球优势环节）把光芯片、器件、电路板组装成标准化成品，服务器/交换机直接插拔使用数通光模块：面向 AI 数据中心，800G 主流、1.6T 放量、3.2T 预研；是本轮 AI 算力核心增量电信光模块：面向 5G、骨干传输网，400G/800G 相干模块

下一代技术：CPO 共封装光学、LPO 线性直驱，降低高速互联功耗，重构产业链分工国内龙头：中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、联特科技；国内厂商占据全球高速光模块主要份额

二、光纤光缆1. 光纤预制棒→光纤→光缆、海缆、特种光纤；负责光信号长距离传输代表企业：长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信；长飞实现预制棒‑光纤‑光缆全链条自主可控

三、通信设备 + 应用市场

1. 通信设备商把光模块、光纤组网成完整网络设备：OTN 波分设备、路由器、交换机、基站设备国内：中兴通讯、烽火通信；海外：思科、Ciena

2. 两大需求市场

1）电信市场（传统基本盘）三大运营商中国移动/电信/联通，5G、骨干网、宽带、海缆建设。

2）数通 AI 算力市场（当前核心增量）云厂商、AI 算力集群；AI 服务器光模块用量远大于普通服务器，驱动 800G/1.6T 迭代，是本轮行业最大驱动力。

产业链关键趋势速率迭代加速：400G→800G→1.6T→3.2T，迭代周期缩短；国产替代主线：高速光芯片、DSP 是最大短板；技术路线变革：CPO/LPO、硅光、薄膜铌酸锂，改变传统光模块产业分工；需求重心切换：从 5G 电信建设，转向 AI 算力数据中心高速互联。