这两天主要是半导体设备龙头抗住了科创50，。明显半导体设备和材料相关ETF更强势，也就是之前说的AI下半场扩产受益周期。设备+材料+先进封装等。。

这会不会有接力PCB炒作的可能性？

不过这块目前是大设备龙头领跑，中小科技显然表现没那么好。PCB是一些小市值弹性更加强势。。还是有区别。

这样的话，感觉市场需要放量配合，才能让这个分支更有持久性了。

缩量是支撑不住大科技连续炒作的。