翻行业研报,整理出AI时代卡脖子的8大紧缺科技材料个股梳理!很多人之前只盯着芯片算力,其实上游材料才是真正的隐形门槛。比如半导体光刻胶,国内目前90nm以上制程的量产刚站稳脚跟,7nm以下的ArFi光刻胶国产化率还不到5%,全靠进口的话随时可能被断供。还有第三代半导体用的碳化硅衬底,6英寸片的良率头部厂商刚摸到60%,8英寸的产能还在爬坡,新能源和AI服务器的订单已经堆到2027年了。剩下的还有电子特气、高端湿电子化学品、靶材、第三代氮化镓、先进封装用的ABF载板、碳纤维散热材料,每一样缺了,整条AI产业链都转不动。之前很多炒AI的人只盯着大模型公司,现在往上游挖材料赛道,才是真的摸到了产业链最核心的红利区。
