硅光模块产业链

硅光模块（SiPh 光模块）：以SOI 绝缘体上硅为基底，用 CMOS 半导体工艺把调制器、探测器、波导、复用器等大量无源光器件集成在单颗硅光芯片 (PIC)；硅光芯片本身不发光，需要外接 CW 连续波激光器，再搭配 DSP/TIA 电芯片，经过高精度光耦合封装，做成高速光模块，主要用于 AI 数据中心 800G/1.6T/3.2T 场景。

产业链总逻辑：上游材料‑晶圆‑设备 → 硅光芯片设计‑代工 → 核心光电器件 (CW 光源、DSP) → 中游耦合封装制造硅光模块 → 下游云厂商/交换机设备商；海外主导衬底、代工、DSP；国内最强在模块封装、耦合设备、CW 光源国产替代。

一、原材料、衬底、外延、设备

1. 核心衬底材料（产业链最卡脖子环节）

1）SOI 晶圆（绝缘体上硅）：硅光芯片基底

海外：Soitec（全球绝对龙头）国内：沪硅产业（国内实现硅光 SOI 量产）、立昂微

2）磷化铟 InP 衬底：CW 激光器发光基底（硅光芯片本身无光，必须外置 InP 激光器）

海外：住友电工、AXT国内：云南锗业（鑫耀半导体，6 英寸 InP 量产）

2. 硅光专用设备

耦合设备（最大工艺瓶颈，有源对准）：ficonTEC（罗博特科子公司，全球龙头）；国产：科瑞技术、形识智能固晶贴装：智立方、微见智能晶圆切割激光：德龙激光硅光晶圆测试：联讯仪器、燕麦科技

3. 晶圆代工（硅光 PIC 流片）

需要同时具备光子工艺 + CMOS 电子工艺，壁垒极高

海外：Tower (高塔半导体，硅光代工龙头)、格芯 GF、台积电 COUPE 硅光平台、Intel 内部产线国内：中芯国际、华虹、SilTerra（马来西亚）

二、核心零部件（硅光模块 BOM 核心）

1. 硅光 PIC 芯片（光子集成芯片）

集成 MZM 硅调制器、Ge 硅锗探测器、波导、光栅/模斑转换器、MUX/DEMUX 复用解复用器

海外设计：Ayar Labs、Intel、OpenLight、Sicoya国内：中际旭创自研、新易盛 Alpine 平台、光迅科技、仕佳光子、华为海思（自用）

2.CW 连续波激光器（硅光 “光源心脏”）

硅光芯片不能发光，必须外部输入连续光载波

海外：Lumentum、Coherent (II‑VI)国内：源杰科技、仕佳光子、武汉敏芯、长光华芯

3. 高速电芯片

1）DSP 数字信号处理芯片：博通 Broadcom、Marvell（几乎垄断），台积电代工；国内尚在追赶2）TIA 跨阻放大器、Driver 驱动芯片：博通、Marvell；国内部分厂商布局

4. 配套光器件

光纤阵列、透镜、模斑转换器、连接器；代表：天孚通信、太辰光

三、硅光模块封装制造（中国最强环节）

工艺流程：硅光 PIC+CW 激光器 + DSP/TIA 固晶贴装 → 引线键合 → 有源光耦合（核心工艺，占封装大半工时）→ 加固密封 → 整机性能测试

耦合路线：端面耦合（主流量产）、光栅耦合（晶圆测试）、混合耦合

硅光模块整机厂商

国内：中际旭创（1.6T 硅光大规模出货）、新易盛、光迅科技、华工科技、博创科技海外：Intel、博通 Broadcom、Cisco、Coherent

四、应用

1）AI 超算数据中心（最大市场）：英伟达、AWS、微软、谷歌、Meta 等云厂商；1.6T 硅光模块当前主力，下一步 3.2T，延伸到 CPO 共封装光学电子工程专2）电信传输：长距相干硅光模块3）未来：车载光互连、消费光互联

五、产业链分工格局总结

1. 海外优势环节：SOI 衬底、InP 衬底、硅光晶圆代工、DSP 芯片、高端激光器；2. 国内优势环节：硅光模块整机集成封装、耦合测试设备、CW 光源国产替代；3. 短板环节：高端 SOI 硅光衬底、硅光代工产能、DSP 芯片。

补充：硅光 vs CPO/LPO 关系

硅光模块：可插拔形态，现在 800G/1.6T 已经大规模商用；CPO 共封装光学：是架构变革，把硅光光引擎和交换机 ASIC 封装在同一个基板，属于硅光技术的下一代形态，尚在迭代；LPO 无 DSP 硅光模块：去掉 DSP 芯片，降低功耗，硅光的一个分支路线。