微型智能设备一直卡在供电难题！二维硼化物被视为下一代储能明星材料，却长期困在制备难、缺陷多的瓶颈。我国中科院大连化物所团队首创全新剥离工艺，攻克行业难题，全球首次实现高质量二维硼化物在微型储能芯片的稳定应用。

咱们打个通俗比方，微型储能材料就像是智能手表、微型传感器里面的微型电池。二维硼化钼这类二维硼化物，本身导电性能优秀，就像密密麻麻布满快充通道的高速路网，理论上非常适合做小型储能元件。
但是过去全球科研团队制备这种材料时，一直碰到三大麻烦：剥离出来的纳米片尺寸参差不齐、晶体缺陷很多，薄片还容易重新堆叠粘在一起，好比一张张薄纸剥离之后又紧紧粘成厚本子，内部大量快充通道被堵死，最终做出来的储能器件性能差、稳定性不足，很难真正投入微型芯片使用。

这项成果来自中科院大连化学物理研究所吴忠帅研究员团队，相关论文正式发表于顶刊《美国化学会志》，中科院科研进展专栏在2026年8月31日对外公开发布成果解读。
团队创新开发无水锂离子溶剂辅助剥离全新策略，先通过熔盐刻蚀去除前驱体里的铝层，再利用无水氯化锂-二甲基亚砜溶剂配合物撑开材料层间缝隙，成功制备出大面积、高结晶度的二维硼化钼纳米片，纳米片平均厚度约3纳米，横向尺寸可达300纳米。
科研人员用这种新材料搭建平面叉指微型超级电容器，实现102.4 mF cm⁻²的面积比电容，面积能量密度可达4μWh cm⁻²，器件还能在低至零下30摄氏度的低温环境稳定工作。团队更进一步，把储能元件、无线充电线圈、压力传感器整合在一起，搭建出完整的柔性无线充电—储能—传感微系统，验证了这套材料在柔性智能电子设备落地的可行性。

该成果首创无水锂离子溶剂辅助剥离制备路线，攻克二维硼化物规模化高质量制备的行业难题，全球首次将高质量二维硼化物稳定应用于微型储能芯片。此前国际同行大多只能制备小尺寸、高缺陷的二维硼化物样品，大多停留在实验室基础表征，难以构建高性能、可集成的微型储能器件。这套新工艺有效避免传统湿法制备带来的氧化残留、薄片堆叠问题，制备工艺具备规模化拓展潜力，补齐了二维硼化物从材料研发走向微型器件应用的关键一环。

该论文刊登在材料化学领域权威期刊《美国化学会志》，国际二维能源材料领域评价，这项工作打通了二维硼化物制备到微纳储能集成的完整链路，为MBene类二维材料的工业化制备提供了全新可行方案，拓展了新型二维储能材料的应用边界。

它的应用场景十分广阔，面向各类微型智能硬件：微型物联网传感器、微型可穿戴健康设备、柔性电子皮肤、微型无人机机载微纳电源等。
这项成果的核心作用分为两层：第一，突破二维硼化物制备工艺瓶颈，搭建起高质量二维硼化钼的可控制备方案，丰富下一代储能二维材料库；第二，验证二维硼化物在微型储能芯片的实用价值，为微型化、集成化柔性智能微系统提供全新储能解决方案，助力微纳电子元器件国产化材料升级。

该成果属于基础应用前沿科研突破，本次原创的无水锂离子溶剂辅助剥离工艺，可为全球相关领域科研工作者提供全新的研究思路。