#人民日报评小米为中国半导体探新路#小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。 这句话很有含金量了！ 玄戒O3、O100、D100这三颗芯片，随便换一家中国公司发布都会被吹爆，也就小米做的，某些人气死了，反而去吹ARM ​