特朗普政府考虑扩大半导体关税范围，不仅涵盖芯片，还可能把笔记本、数据中心、服务器等整机纳入，并讨论按国家设定税率与配额。

压力之下，SK海力士在美国印第安纳州投资额超过‌40亿美元‌开建HBM先进封装基地，8月27日‌举行了奠基仪式，计划2029年下半年起在美‌启动新一代HBM（如HBM4E）量产，并供应英伟达等客户。