a股科技英伟达 Rubin，海外链的下一站！

8 月 26 日，英伟达在财报会上正式宣布：Vera Rubin 已全面投入生产，本月早些时候已开始发货。公司预计，Vera Rubin 将在第三季度贡献约 20% 的数据中心业务营收，每部署 1 吉瓦算力对应约 400 亿美元的营收机会。各大超大规模云厂商、AI 云、系统 OEM 已下达采购订单，Rubin 有望成为英伟达历史上爬坡速度最快的产品。

这意味着，Rubin 新一代硬件产业链的逻辑正在从 “概念预期” 切换为业绩实质性兑现。

Rubin 相对于上一代 GB 系列机柜的核心增量：

1：PCB，价值量提升 233%，新增 18 块 / 柜的 44 层中板、72 块 / 柜的 ConnectX 模块 PCB；计算板从 22 层升至 26 层，交换板从 24 层升至 32 层，材料从 M7 升至 M8。【胜宏科技 深南电路，景旺电子，沪电股份等】

从上游材料细分看：

1）电子布：主流正从第二代 Low‑DK 布，向性能更优的第三代 T 布、Q 布（石英布）演进。【国际复材，宏和科技，中材科技，生益科技，华正新材】

2）铜箔：AI 服务器用铜箔已从 HVLP3 代进阶，HVLP4 代将成为 2026 年 GPU、ASIC AI 服务器 PCB 的主流选择，下一代 HVLP5 也在研发中。【铜冠铜箔，德福科技，诺德股份，德扬电子等】

3）药水：Rubin 平台的 PCB 线路更加精细复杂，传统工艺难以达到要求，必须采用 mSAP（半加成法）工艺。这一工艺切换，直接带动了专用药水的需求爆发。【安集科技，光华科技，容百科技等】

4）铜粉：AI 服务器用 PCB 正从使用普通铜球，向使用更精细、纯度更高的铜粉切换，铜粉价值量较铜球提升约 5 倍。【有研新材，江丰电子，诺邦股份】

2：MLCC，价值量提升 182%，计算板、交换板单板用量提升，单价数倍增长（如计算板从 25 美元 / 板升至 90 美元 / 板），加之新模块导入。【风华高科，三环集团，火炬电子等】

3：ABF 载板，价值量提升 82%，芯片复杂度提升，由更复杂的芯片封装和 GPU 双 die 设计等需求驱动。【深南电路，兴森科技，通富微电等】

4：电源，价值量提升 32%，向 800V 高压直流（HVDC）架构演进，电源从标准品变为与英伟达联合定义的定制化高价值环节。【欧陆通，麦格米特，科华数据，英维克等】

5：液冷，价值量提升 12%，Rubin 是英伟达首个 100% 全液冷平台，液冷从渗透率提升变成强制标配，相关零部件价值量上升。 在每个细分后面列出核心个股并结合近期涨幅居前的个股【英维克，飞龙股份，高澜股份，申菱环境等】

【说明，举例的只是部分个股，具体的参见之前的详细的分析】