天科合达科创板IPO已进入“已问询”阶段。公司在SEMICON等展会上重点亮相了6、8、12英寸导电型碳化硅衬底及6、8英寸碳化硅外延片等产品，可应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏发电等领域。
据天科合达宣传展示，公司已累计交付超150万片碳化硅衬底，合作超500家客户，衬底产品已被头部新能源车企量产搭载，上车超500万辆。8英寸碳化硅衬底正处于小批量供货阶段。本次IPO拟募资27.8亿元，主要投向8英寸、12英寸碳化硅衬底产业化项目。但财务压力仍然存在——6英寸导电型碳化硅衬底均价从2023年的4780.67元/片降至2025年的1695.96元/片，三年累计跌幅达64.5%。
价值投资 × 投资逻辑：《道德经》曰“合抱之木，生于毫末”——二十年技术攻坚，累计交付超150万片、上车超500万辆，天科合达的每一步积累都在为碳化硅产业的爆发积蓄力量。天富能源（600509）持有天科合达9.09%股份，为第二大股东。“绿电+算力+碳化硅”三重逻辑共振，值得长期关注。
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