8月26日盘前热点事件：1、9家企业将协同攻关高温超导强场托卡马克磁体研制。永鼎股份、精达股份、上海电气、杭氧股份；2、味之素ABF薄膜生产线满负荷运行 供应严重短缺。华正新材、宏昌电子、莲花控股、兴森科技；3、集邦咨询：存储器合约价持续飙升 预估2027年占主要CSP资本支出比重将达68%。兆易创新、德明利、普冉股份、长鑫科技；4、DeepSeek最快可能在今年提交申请，目标于2027年完成挂牌。九安医疗、开润股份。