小米玄戒 除了小米18 Fold首发搭载的小米第二代自研旗舰SoC玄戒O3之外，此次还一同公布了玄戒O100、玄戒D100两款芯片！

· 玄戒O100：小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。采用了6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装工艺+Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米。1.22TB/s带宽，端侧推理速度至高可达330 TPS。

· 玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm工艺，20核高性能CPU+16核高算力NPU强。支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。

目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100、玄戒D100已研发完成，明年正式商用。