小米玄戒 就在刚刚不久前，小米第二代自研旗舰SoC玄戒O3正式公布，该芯片将首搭小米18 Fold手机上，这里简单做一下核心点汇总：

· 工艺：台积电3nm（N3P）工艺制程，芯片面积达133mm²，集成240亿个晶体管，规模较上代增长26%；· 跑分：在实验室低温环境下，玄戒O3安兔兔V11综合跑分达522万分；· 全大核CPU：采用10核全大核架构（6超大核+4大核），4.35GHz至高主频，性能提升60%；· 跨代GPU与内存：首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%且功耗降低64%；支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s；· 原生AI算力：NPU架构全面重构，拥有200 TOPS张量算力，专为小米MiMo端侧大模型定制，端侧AI性能提升45%。