🔥 康宁“玻璃桥”炸场！CPO光互联迎来革命性突破，玻璃基板赛道彻底爆发！【产业链公司梳理】AI数据中心正在遭遇“光互连地狱”——光纤与硅光芯片的对准精度要求堪比发丝千分之一，传统FAU方案良率低、成本高，已成算力瓶颈。就在6月24日首尔大会上，康宁一记重拳：发布Glass Bridge（玻璃桥），专为CPO/NPO共封装光学打造！这不是概念，是直接落地的玻璃基光纤-硅光芯片耦合连接器——最高24通道，耦合损耗低于1.5dB，关键是完全免有源对准，靠玻璃基板上的光刻标记和TGV通孔实现无源被动对准，彻底干掉高精度FAU的良率噩梦。背后核心载体，正是玻璃基板。玻璃与硅CTE热膨胀系数相近，高低温下光路稳如泰山。康宁亲自下场，等于给整个赛道发了“行业通行证”。再看巨头动作：Intel、三星电机、SK、台积电全在抢滩，台积电近期首度公开“CoWoS玻璃基板开发计划”，正式进入产业化验证；国内京东方与康宁已签备忘录，中试线建成，客户验证顺利。玻璃基板，正从“实验室故事”变成“产业主菜”。从原片→通孔→镀铜→RDL→封装，整条链都是机会。每一次巨头技术跃迁，都是产业链的催化剂。长坡厚雪，新蓝海已开。你准备好了吗？🚀