IBM发布了处于研发阶段的亚1纳米芯片技术,该技术采用0.7纳米“纳米堆叠”3D晶体管设计。
IBM表示,该技术可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管,与现有的2纳米工艺相比,性能提升高达50%,效率提升高达70%。
PS:想起了韬……科技芯片

IBM发布了处于研发阶段的亚1纳米芯片技术,该技术采用0.7纳米“纳米堆叠”3D晶体管设计。
IBM表示,该技术可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管,与现有的2纳米工艺相比,性能提升高达50%,效率提升高达70%。
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