今天半导体先进封装概念领涨全市。作为AI芯片的必备环节，市场需求持续超预期，已成为全球半导体产业的核心增长引擎。多家头部封测企业例如长电科技，通富微电，甬矽电子等今年第一季度的产能利用率相当高，呈现出淡季不淡的态势，部分企业已启动涨价或动态调价机制。国家十五五规划将先进封装列为核心攻关方向，国家大基金三期又重点投向该领域。可以看出半导体先进封装当前正处于高景气周期，技术，需求，政策三重驱动下，未来五年有望保持两位数的增长，是我国半导体产业链最具确定性的成长赛道之一。接下来可积极关注产业链上相关个股的交易性机会。例如国内封测绝对龙头长电科技，拥有国内唯一的HBM量产基地，高端算力封装优势突出的通富微电，国内封测优秀企业，良率控制行业领先，存储和车规芯片封装实力突出的华天科技，国内高端封装基板龙头，在AI服务器和汽车芯片基板领域具备极强的稀缺性和定价权的深南电路，以及国内半导体测试设备龙头，先进封装量产不可或缺的核心配套企业长川科技等。