禾赛 Open Day 梳理了技术脉络,核心逻辑很清晰:不跟风、抓底层。从机械雷达时代突破架构难题实现反超,到车规量产期坚定押注芯片自研,放弃当时领先的 1550nm 路线转向 905nm 芯片化。如今聚焦数字激光雷达,不纠结单一器件,更看重安全与成本的平衡,这种硬核思路挺有辨识度~









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