【REDMI Turbo 5通过3C认证确认支持100W快充,或首发全大核架构天玑8500芯片】REDMI Turbo 5已通过国内3C认证,显示支持100W有线闪充。据爆料,新机发布时间或提前至今年12月-明年1月,将全球首发联发科天玑8500芯片。该芯片采用台积电4nm工艺与8核A725全大核架构,安兔兔跑分约220万,GPU性能据称超越骁龙8 Gen3。外观方面采用金属中框与大R角设计,配备6.6英寸1.5K直屏。


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