英特尔首席执行官林布·谭祝贺NVIDIA首席执行官黄仁勋获得科学技术荣誉博士学位，并表示双方正在合作研发“激动人心的新产品”。
英特尔与NVIDIA的合作才刚刚起步，全球很快将看到两大科技巨头的“激动人心的新产品”合作今天，NVIDIA CEO黄仁勋在卡内基梅隆大学2026年毕业典礼上发表主旨演讲并获得科学技术荣誉博士学位。英特尔CEO林布·谭对黄仁勋的成就表示祝贺，并宣布两家公司正在研发全新且令人兴奋的产品。
林布·谭肯定了黄仁勋在加速计算和人工智能领域的贡献，并表示今天为他佩戴博士帽是一种荣誉。
此时，英特尔和NVIDIA正在加深在半导体和技术领域的合作关系。NVIDIA与英特尔已宣布将在多个产品上合作，NVIDIA将向英特尔投资50亿美元，重点关注数据中心和消费平台。
根据早前的报道，英特尔和NVIDIA将首先在数据中心推出定制的Xeon CPU，并集成NVIDIA的NVLink；在消费端，将在下一代SoC上集成NVIDIA的RTX IP（GPU）。首批此类SoC将以 “Serpent Lake” 名称出现，预计在2028‑2029年左右上市。
另一方面，英特尔还有一个更大的机会——其代工业务。NVIDIA主要依赖台积电生产核心数据中心芯片，但在CoWoS高级封装解决方案上遇到挫折。此外，台积电因产能限制未能满足NVIDIA的晶圆订单。
NVIDIA正在寻找另一家代工厂来生产额外的GPU，看起来他们已经找到了英特尔。随着英特尔代工业务近期获得TeraFab和Apple合约，这将为包括NVIDIA在内的外部客户提供信心，使用英特尔晶圆厂来保障最新芯片的额外产能。
目前的讨论指出，NVIDIA下一代Feynman GPU将采用英特尔的EMIB高级封装技术；还有报道称英特尔的18A‑P或14A制程可用于制造部分GPU，可能是面向入门至中端市场的游戏GPU。究竟会在英特尔生产哪些产品还有待观察，但NVIDIA与英特尔的合作正日益紧密，未来不久我们将听到双方关于即将推出项目的精彩公告。
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