大河报·豫视频记者 宋炜雯

从智能手机、平板电脑、可穿戴设备，到会自动驾驶的汽车、会跳舞的机器人……你也许不清楚何为微机电系统（MEMS），但它早已融入你的生活。

11月30日，2025传感器大会盛大开幕。同日下午，作为大会8场专业论坛之一的MEMS传感产业装备与材料创新论坛于郑州国际会展中心成功举办。

论坛以聚焦MEMS产业核心技术突破、搭建产学研用交流合作平台为宗旨，汇聚了行业领军企业高管、高校学术骨干及产业资深专家，以“无药剂晶圆清洗、宽禁带辐射探测、电磁屏蔽贴合封装、低功耗智能传感”等前沿议题为切入口展开深度研讨，为推动我国MEMS传感产业高质量发展注入强劲动力。

本次论坛由郑州市人民政府主办，郑州高新区管委会承办，河南省半导体行业协会、爱集微（上海）科技有限公司联合协办。爱集微(上海)科技有限公司副总裁王建伟担任论坛主持人。

郑州高新区管委会一级调研员王培宽在开场辞中表示，自2018年首届世界传感器大会落户以来，郑州高新区建成国家级创新平台33个，气体传感器国内市场占有率超过70%，产业规模突破300亿元。未来，郑州高新区将用好“传感器产业十条”，设立百亿级产业基金，建设“传感器小镇”，打造从装备、材料、工艺到测试的开放型“中试验证港”。

论坛现场，11位行业专家轮番登台，带来了一场覆盖MEMS全产业链的技术盛宴。在封装技术领域，江苏中科智芯集成科技有限公司副总经理吕书臣聚焦2.5D3D及晶圆级扇出型封装技术进展，深入剖析了先进封装技术在提升器件性能、缩小产品尺寸方面的核心作用，并推介兼顾提升产品性能与降低成本的新工艺。意芯微电子材料（南通）有限公司副总经理倪宇飞则针对先进封装与异质集成需求，提出了定制化的CMP与功能性材料解决方案，为解决封装过程中的材料适配难题提供了新思路。

半导体检测设备与清洗技术是论坛关注的另一焦点。上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明在演讲中，系统剖析了中国半导体量检测设备的发展现状，直面设备国产化所面临的技术壁垒、验证门槛、供应链等挑战，并从设备平台化发展、避免“低端卷、高端缺”现状等方面提出针对性策略。三合巨立（苏州）半导体设备有限公司总经理张亮则带来了无药剂晶圆清洗技术的创新应用成果，现场首次公开等离子清洗技术牺牲层释放案例（红外芯片），引发与会嘉宾广泛关注。

在新型材料与智能传感领域，专家们的分享展现了产业跨界融合的前沿趋势。晟光硅研半导体科技有限公司副总经理周磊簜介绍了宽禁带半导体辐射探测器件及新型加工工艺；合肥工业大学两位副教授王莉、王燕分别围绕新型多功能硅基光电智能传感器、类脑计算驱动的光电传感与边缘智能等新近研究展开分享。此外，晶芯半导体有限公司副总经理韩晓波、杭州埃姆特新材料有限公司总经理林俊平等专家，还分别就SiC基射频芯片产业化、半导体共形封装电磁屏蔽材料研发等议题分享了实践经验。

传感器测试装备的机遇与挑战、高精度光学核心模块应用等议题的分享，同样为行业发展提供了宝贵参考。上海捷策创电子科技有限公司副总经理李家旺、北京中科慧仪科技有限公司副总经理何帆等专家，结合市场需求与技术迭代趋势，分析了传感器测试装备的发展潜力，以及高精度光学模块在半导体检测中的核心价值。

三个半小时的论坛内容紧凑、干货满满，既涵盖了前沿技术的创新突破，也聚焦了产业发展的现实难题，为与会者搭建了高效的交流合作平台。

作为2025世界传感器大会的重要组成部分，本次论坛不仅彰显了郑州在MEMS传感产业领域的集聚效应，更推动了产业链、创新链、人才链的深度融合。与会嘉宾纷纷表示，将以此次论坛为契机，加强产学研用协同创新，共同攻克核心技术瓶颈，助力我国MEMS传感产业迈向高质量发展新阶段。

来源：大河报·豫视频 编辑：李钰