专业晶圆代工厂 X-FAB 正在提供一种易于获取的、标准化且具备灵活性的碳化硅工艺技术组合，以加速先进功率器件的开发。

据称，从快速原型制作到全面量产，模块化且可扩展的 XbloX 平台 能够帮助碳化硅器件开发者加快工程评估和技术发布，其量产启动速度比传统方法快 多达九个月。

该公司表示，XbloX 宽禁带（WBG）分立器件代工模式主要有两大优势：

承担工艺开发工作： X-FAB 引入了工艺安装工具包（PIK），由代工厂承担工艺开发活动。设计和注入配方（implant recipes）将提供关键的差异化特性。

高度可扩展的制造： 使用 XbloX 能确保在 X-FAB 的晶圆制造活动高度可扩展，以适应应用需求，这与传统代工模式下针对客户特定碳化硅技术提供的低可扩展性生产形成了鲜明对比。

“得益于工艺安装工具包（PIK）、经过验证的碳化硅工艺开发模块以及自动化的接入流程，客户只需访问我们的全球热线，即可获得关于模块选择和部署的支持，几乎无需做更多工作。” X-FAB 碳化硅代工业务总监 Brian Throneberry 解释道。

“我们制定了完善的规则来指导设计、掩模制版、合作流程等。一旦选择最终确定，XbloX 会自动生成工艺流程，随后整合质量体系、业务功能以及商业层面的事项。这是一种为客户提供高度灵活性、以极快速度构建定制化碳化硅 MOSFET 技术的高效方式。”

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