日本凸版印刷（Toppan）近日宣布计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始营运，以满足当前AI需求快速增长的市场需求，进一步扩大生产力。

据悉，该厂预计投资额约为500亿日圆（约3.38亿美元），并将创造约200个就业机会。而随着市场需求的变化，总投资额可能会超过1,000亿日圆，以进一步扩大产能。

日本凸版印刷的主要客户之一，美国半导体巨头博通（Broadcom），可能会为未来的产能扩张提供资金支持。目前，凸版印刷仅在日本新泻厂生产封装基板，新加坡的新厂将靠近马来西亚和台湾，以满足半导体组装和测试的需求。

通过扩建新泻厂和在新加坡建设新厂，凸版印刷希望到2027财年将基板的整体产能提升至2022财年的150%以上。

为了应对更高密度电路的需求，凸版印刷正在加强生产。此外，面对芯片尺寸的微缩，该公司计划在通讯、人工智能等领域的半导体中使用大型多层封装基板。

据法国研调机构Yole的报告显示，芯片基板市场预计到2028年将达到290亿美元，较2022年增长90%。

此前，凸版印刷于2023年收购了日本显示器制造商JOLED位于石川县的工厂，作为封装基板的生产基地。考虑到石川县与新泻县位于同一地区，因此凸版印刷认为有必要在其他地方建立另一个生产基地，以满足日益增长的市场需求。

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