半导体CIM厂商「赛美特」完成数亿元C+轮融资；台积电再建六座厂 | 芯潮IC早报

「赛美特」完成数亿元C+轮融资，加速半导体CIM国产替代进程

3月18日，赛美特官宣已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。

本轮融资领投方策源资本表示，赛美特是目前国产半导体CIM厂商中技术人员最多、产品线最完善、12吋产线案例最丰富的国产系统软件提供商，打破了相关技术封锁，加速了国产替代进程。

据悉，赛美特已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。（赛美特官方公众号）

台积电加大投资先进封装 将砸5000亿台币在嘉科盖六座厂

台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。 (台湾经济日报)

迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管，将用于构建大型人工智能超级计算机

据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能（AI）芯片，将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管，也使其成为迄今最大的计算机芯片，专门用于训练大型AI模型，未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。（财联社）

1、三星计划增加自家Exynos芯片在Galaxy设备中的使用率，以降低成本；

2、长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体80%股权项目；

3、地平线创始人余凯：已有超过110辆量产车型搭载地平线的芯片；

4、三星有望从美国获得超60亿美元的扩大投资；

5、汽车半导体库存周转减速，2024年上半年或仍将处于放缓状态。