荷兰正式宣布 10月31日路透社刚报道，荷兰正式启动2025年光刻机出口新规——不光直接禁了ASML向咱们出口DUV设备，管制范围还又扩大了，连敏感领域的新合作都一刀切禁止 之前还只盯着 7 纳米及以下的先进制程，现在直接把网撒到了 14 纳米。这就意味着，ASML 旗下 1970i、1980i 这些主流中阶 DUV 机型，全被拉进了出口许可的审批清单。而长达 90 天的审批周期，对晶圆厂来说，这么漫长的等待足以让扩产计划彻底泡汤。 荷兰这波看似自主的决策，背后其实全是美国长臂管辖的影子。10 月刚过，美国国会就发报告指责 ASML 2024 年对华出口 380 亿美元设备 “助力中国军工”，逼着欧盟全面封堵深紫外光刻机。 可他们忘了，ASML 早就离不开中国市场了 —2024 年中国市场贡献了 ASML 近一半的营收，高达 138 亿欧元，到 2025 年三季度，这个占比还冲到过 42%。 一边是美国的政治施压，一边是自己的经济命脉，ASML 彻底陷入了两难。更讽刺的是，它的供应链根本没法和中国切割。光刻机核心部件需要的高纯度稀土，全球 95% 以上的供应都来自中国，而且关键品种的提纯工艺只有中国能稳定输出。 中国刚出台的稀土出口新机制，只要产品中中国稀土含量超过 0.1% 就需严格审批，这直接戳中了 ASML 的命门。他们手里的稀土库存只够维持 8 周生产，规划中的马来西亚稀土加工工厂要 2027 年才投产，这两年多的空档期，根本找不到替代来源。 这边荷兰刚动手，日本就跟着加码。2025 年 9 月，日本把 110 家中国半导体相关企业拉进出口管制黑名单，从芯片设计、制造到封测，再到光刻胶、高纯度硅晶圆这些关键材料，全给卡了脖子。 此外，还取消了所有 “许可证例外”，不管产品用途是什么，都得走 3 到 6 个月的审批流程，封锁力度比美国还绝。美日荷这波协同操作，说白了就是想筑起 “芯片铁幕”，死死卡住中国半导体产业的脖子。 可谁能想到，越封锁，中国的自主突破就越迅猛。就在荷兰新规落地前，上海微电子的 28nm 沉浸式 DUV 光刻机已经完成了中芯国际等企业的量产验证，良率直接飙到 90%，国产化率达到 80%，价格却只有 ASML 同类型设备的三分之一。 2025 年计划交付 10 台以上，2026 年就要实现规模化量产，这一下就让国内 28nm 制程设备的进口依赖度有望下降 40%。 更有意思的是技术路线的创新。中科院研发的全固态 DUV 激光光源技术，完全摆脱了对稀有气体的依赖，系统体积能缩小 50% 以上，能耗大幅降低，理论上还能支持 3nm 芯片制造。 虽然现在输出功率还没达到商用标准，但业界都清楚，这条全新的技术路线，可能让中国绕开 EUV 的封锁，直接实现换道超车。 其实美欧的技术同盟早就出现了裂痕。德国蔡司作为 ASML 的核心镜片供应商，面对美国的指责，直接表态会继续为 DUV 系统供货 — 毕竟公司近四成订单都和中国市场相关，断供就是自断生路。 荷兰本土的中小企业更实在，偷偷通过东南亚中转、更换包装的方式，继续给中国供应零部件，对他们来说，失去中国市场就意味着破产。 荷兰政府自己也尝到了封锁的苦果。之前以 “国家安全” 为由冻结中资控股的安世半导体，结果中国立刻限制其芯片出口，直接导致大众、宝马等欧洲车企芯片断供。大众狼堡工厂减产 30%， 宝马慕尼黑工厂的交付周期从 4 周拉长到 12 周。最后荷兰不得不低头，主动寻求谈判豁免，这才明白 “伤敌一千，自损八百” 的道理。 现在的局面已经很清楚了，美日荷想靠技术封锁遏制中国半导体产业，根本就是打错了算盘。他们以为卡住光刻机就能让中国停步，却忘了越是被卡脖子，越能激发自主突破的动力。 从 2020 年国产光刻机还停留在 90nm，到 2025 年 28nm 实现量产、14nm 突破良率瓶颈，再到全固态 DUV 光源这种颠覆性技术的出现，中国半导体产业用四年时间，完成了别人十年才能走完的路。
